Title	โครงการอิมพลีเมนท์ เอสเอพี อีซีซี 6.0: โมดูลการจัดการวัตถุดิบของธุรกิจผลิตวงจรรวม / ธัญญธร อารีสกุลสุข =A SAP ECC 6.0 Implementation Project: Material Management Module of Integrated Circuit Manufacturing Business
Author	Thanyathorn Areesakulsukt
Imprint	2559
Descript	ก-ฏ ;217 หน้า, ตาราง

โครงการอิมพลีเมนท์ เอสเอพี อีซีซี 6.0: โมดูลการจัดการวัตถุดิบของธุรกิจผลิตวงจรรวม พัฒนาขึ้นโดยมีจุดประสงค์เพื่อทำการกำหนดค่าการทำงานของซอฟต์แวร์วางแผนจัดการทรัพยากรองค์กรให้ตรงตามความต้องการและสอดคล้องกับกระบวนการทางธุรกิจของธุรกิจผลิตวงจรรวมที่นำมาเป็นกรณีศึกษา เพื่อให้มีระบบสารสนเทศที่มีการทำงานร่วมกันแบบบูรณาการ มีการเชื่อมโยงกันของข้อมูลที่เกี่ยวข้อง สามารถเข้าถึงข้อมูลได้อย่างรวดเร็ว และสนับสนุนการออกรายงานสำหรับผู้บริหารในการวิเคราะห์และวางแผนตัดสินใจได้อย่างมีประสิทธิภาพ
โครงการอิมพลีเมนท์ เอสเอพี อีซีซี 6.0: โมดูลการจัดการวัตถุดิบของธุรกิจผลิตวงจรรวม ประกอบด้วย 5 ระบบย่อย ได้แก่ ระบบจัดการข้อมูลหลักวัตถุดิบ (Material Master Data Management System) ระบบวางแผนความต้องการวัตถุดิบ (Material Requirement Planning System) ระบบจัดซื้อ (Purchasing System) ระบบการจัดการสินค้าคงคลัง (Inventory Management System) และระบบสารสนเทศเพื่อการจัดการ (Management Information System)
โครงการนี้พัฒนาขึ้นโดยใช้ซอฟต์แวร์สำเร็จรูป SAP ECC 6.0 ระบบจัดการฐานข้อมูล Oracle 10g และมีระบบปฏิบัติการ Microsoft Windows Server 2003
A SAP ECC 6.0 Implementation Project: Material Management Module of Integrated Circuit Manufacturing Business was developed with an aim to configuring the functions of enterprise resource planning software to meet the needs and compliance with the business processes of the integrated circuit business which was taken as a case study. As a result, the information system developed will be an integrated system that connects all related data, can be accessed quickly, and will support to generate reports to management for effective decision analysis and planning.
A SAP ECC 6.0 Implementation Project: Material Management Module of Integrated Circuit Manufacturing Business consists of 5sub-systems, which are Material Data Management System, Material Requirement Planning System, Purchasing System, Inventory Management System, and Management Information System
A SAP ECC 6.0 Implementation Project: Material Management Module of Integrated Circuit Manufacturing Business was developed by using the SAP ECC 6.0 packaged software and has Oracle 10g as the database management system on Microsoft Windows Server 2003 as the operating system.

LOCATION	CALL#	STATUS
Chula Business School Library : Special Project	58815307	LIB USE ONLY