Title	การลดจุดบกพร่องของการประกอบแผ่นลายวงจรพิมพ์ โดยการวิเคราะห์ความสามารถในการผลิต / ทิพรชัย ปราการพิลาศ = Defects reduction of a printed circuit board assembly based on analysis of manufacturing capability
Author	Tipornchai Prakarnpilas
Imprint	2541
Connect to	http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/9775
Descript	ก-ถ, 107 แผ่น : ภาพประกอบ, แผนภูมิ

อุตสาหกรรมเครื่องใช้ไฟฟ้าและผลิตภัณฑ์อีเล็กทรอนิกส์ในประเทศไทยเป็นอุตสาหกรรมที่มีการขยายตัวอย่างต่อเนื่อง แต่เนื่องจากผลิตภัณฑ์ที่ถูกผลิตมักจะถูกออกแบบมาจากบริษัทแม่หรือไม่ก็มีการลอกเลียนแบบมา แบบที่ใช้ในการผลิตที่ได้มาจากฝ่ายออกแบบมักจะไม่สอดคล้องกับความสามารถในการผลิต ดังนั้นทำให้การผลิตจึงมีปัญหามาก ต้องฝืนที่จะผลิตและจะประสบปัญหาของเสียมีจำนวนมาก ดังนั้นการวิเคราะห์ความสามารถในการผลิตจะช่วยลดปัญหาเหล่านี้ได้ การลดจุดบกพร่องในการประกอบอุปกรณ์อีเล็คทรอนิกส์ลงบนแผ่นลายวงจรพิมพ์โดยการวิเคราะห์ความสามารถในการผลิต โดยการวิเคราะห์จุดบกพร่องของผลิตภัณฑ์รุ่น PCBA1 โดยการรวบรวมและวิเคราะห์ข้อมูลของจุดบกพร่อง ซึ่งพบว่ามีปัญหาจุดบกพร่องหลักอยู่ 4 ชนิด คือ Short, Unsolder, Reverse และ Floating จากนั้นจะทำการวิเคราะห์จุดบกพร่องของผลิตภัณฑ์เนื่องจากข้อกำหนดของแบบเทียบกับความสามารถในการผลิต ทั้งนี้การวิเคราะห์จะยึดตามหลักของการจัดการ 3 M ได้แก่ คน (Man), วิธีการ (Method) และเครื่องจักร (Machine) ซึ่งจะพบว่าปัญหาส่วนใหญ่จะเกิดจากการออกแบบที่ไม่เหมาะสมกับความสามารถในการผลิต จากนั้นทำการกำหนดแนวทางในการปรับปรุงโดยไม่เน้นที่แก้ที่ต้นเหตุของปัญหาซึ่งมีอยู่ 2 วิธี คือ การเปลี่ยนแบบ และการเปลี่ยนวิธีการทำงาน ซึ่งทำให้เปอร์เซ็นต์จุดบกพร่องลดลงอย่างมาก ซึ่งได้แก่ ปัญหาเรื่อง Unsolder ลดลงจาก 273.0 เปอร์เซ็นต์เป็น 1.41 เปอร์เซ็นต์ ปัญหาเรื่อง Short ลดลงจาก 213.5 เปอร์เซ็นต์เป็น 2.54 เปอร์เซ็นต์ ปัญหาเรื่อง Floating ลดลงจาก 120.5 เปอร์เซ็นต์เป็น 0 เปอร์เซ็นต์ ปัญหาเรื่อง Reverse ลดลงจาก 20.5 เปอร์เซ็นต์เป็น 0 เปอร์เซ็นต์ ปัญหาเรื่อง ไม่สามารถทำได้ ลดลงจาก 200 เปอร์เซ็นต์เป็น 0 เปอร์เซ็นต์
Electrical appliance and electronic industry is the continuing expansion industry but the design of product most come from parent company or the duplicated one. Design input is not relevant to the existing manufacturing capability so many production problems and defects are resulted. The analysis of mauafacturing capability is proposed to solve this problem. Defects reduction of printed circuit board assembly based on the analysis of manafacturing capability are developed. By analysing the causes of PCBA1 model defects, 4 major defects, namely Short, Unsolder, Reverse and Floating, are found. By analysing the manufacturing capability based on 3 M management Man Method and Machine on the defects, their causes are from design that is not suitable for manufacturing capability. Then 2 guidelines for improvement i.e. Design Change and Method Change are proposed to reduce the defects. The result from the proposed guidelines are as follows: Unsolder Problem reduce from 273.0 to 1.41% ; Short Problem reduce from 213.5 to 2.54% ; Floating Problem reduce from 120.5 to 0% ; Reverse Problem reduce from 20.5 to 0% ; Can't do Problem reduce from 200.0 to 0%.

LOCATION	CALL#	STATUS
Engineering Library : Thesis	วิทยานิพนธ์	LIB USE ONLY